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日月光(2311)攜手日商TDK 搶攻行動穿戴裝置薄化商機

日月光(2311)攜手日商TDK,雙方擬共同設立日月暘電子公司,日月光將持有新公司51%股權,TDK則占49%股權,未來日月暘將採TDK授權的SESUB技術,主要用於生產積體電路內埋式基板,廠房以及生產設施,計畫設立於高雄楠梓加工出口區。

日月光表示,日商TDK具有電感設備和硬碟磁頭製造能力優勢,且成功開發SESUB技術專利,強化超微化處理與材料,可內埋到4層塑膠基板並大幅減少晶片厚度至50微米,這項技術同時也具備極佳散熱特性,可提供更具彈性化的設計和更高的晶片連結性,增強EMI性能。法人表示,系統級封裝(SiP)前景大好,日月光不僅為該領域技術先驅,且長期與主要供應和夥伴保持密切合作,持續開拓多元產品線以及相關服務,並提供包含多通道電源管理IC、感測器、射頻移頻器等不同應用的完整內埋式解決方案。
日月光營運長吳田玉表示,日月光以先進封測技術整合系統級封裝,滿足市場不同的行動與穿戴裝置需求,此外,TDK以專有的內埋式基板專利技術,將更多晶片與功能整合在尺寸更小的基板上,可大幅提升效能與散熱,並達到節能效益,此外,吳田玉進一步指出,日月光與TDK結合,將為日月光的系統級封裝生態圈注入更高附加價值,同時將TDK的SESUB技術推向業界領導標準,共創雙贏局面。
TDK社長上釜健宏表示,隨著全球智慧手機與穿戴裝置朝微小與輕薄化發展,未來市場對SESUB技術需求將會有更為顯著成長,而TDK本身已在日本甲府廠生產SESUB相關產品,未來TDK將持續與日月光合作,共同開拓更多市場商機。