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SEMICON SHOW 參展

一年一度的半導體展於九月初展開,為期三天的展覽期間,吸引了相當多半導體及封裝業界的同行參觀,今年TDK主要是以Flip Chip封裝設備為參展重點。

本年度的展覽方向為3D-IC封裝技術,半導體業也將3D-IC從開發和原型設計階段轉移到生產線上。 

   儘管手機仍然是半導體業界主要的市場驅動力,但最近穿戴產品也越來越多元,將可能成為下一階段的浪潮,因此消費性電子產品走向輕薄短小勢必為未來主要設計的方向,應用Flip Chip技術取代現行COB(chip on board)設計為目前許多廠商所努力的目標。另外本次半導體展中又以嵌入式和晶圓級封裝技術為主要方向,包含了系統和應用程序,晶片級封裝及嵌入式基板等專題討論,當然目前半導體業界所談論的SESUB產品也包含其中。 

    就目前應用於Flip Chip製程的產品,除了早期的Saw filter、TCXO、LED及C-MOS外,今年展覽期間甚至有許多生物醫學科技廠商也加入半導體封裝鍊,包含了生物晶片、血糖試片等相關Bio產品也陸續導入Flip Chip製程進行2D or 3D封裝技術。本次展覽最大收穫也是託Bio產品所賜,現場直接與生醫客戶談妥設備規格隨即簽約訂購TDK設備。依現況市場,從生產的情報和客戶的觀點來看,目前封裝的精度雖可達到±5/3σ的水準,但依目前晶片尺寸越來越小型化的驅使下,有許多客戶已將精度要求提升至±3/3σ甚至±2/3σ。此技術需求也是設備未來努力提升的方向。 

    半導體產業的成功關鍵是同行之間以及與客戶之間的密切合作。在如此複雜的市場局勢和IC技術之下,如何共同合作來達到雙贏的局面是大家一致努力的方向,最終以達成客戶預想目標及滿足量產的需求是非常重要的。