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日月光 TDK合資 日月暘攻內埋式基板

日月光TDK合資日月暘攻內埋式基板

權利金頭款1935萬美元強化行動穿戴競爭力

2015年09月05日

日月光引進TDK內埋式基板技術,力爭在未來穿戴裝置維持領先地位。

【范中興╱蘋果日報】

日月光(2311)與日商TDK合資成立日月暘(ASE Embedded Electronics Incorporated),昨簽署合資協議書,日月暘設立於高雄楠梓加工區,總資本額3949萬美元(約合12.96億台幣),日月光持有51%股權,TDK持有49%股權,將採用TDK 授權的SESUB技術生產內埋式基板,將提高在行動及穿戴裝置等相關產品的競爭力。
在經濟部台日產業合作推動辦公室、智慧電子產業推動辦公室、高雄市政府的協助下完成合作,昨由日月光集團營運長吳田玉、TDK社長上釜健宏(Takehiro Kamigama)率領高層簽約,經濟部次長沈榮津、高雄市長陳菊及經濟部、高雄市多位高階主管工同見證。
吳田玉表示,TDK Corporation以專有的內埋式基板(Semiconductor Embedded UBstrate,SESUB)專利技術,可將更多的晶片與功能整合在尺寸更小的基板上,大幅提昇效能、散熱與節能效益,滿足市場需求。

資本額3949萬美元

而日月光擁有先進的封裝技術,與TDK 結合的強大聯盟,將為日月光系統級封裝生態圈(eco-system)注入更高的附加價值,並讓TDK 的SESUB 技術成為業界標竿,共創雙贏。
上釜健宏表示,隨著全球智慧型手機與穿戴裝置日益微小與輕薄化,積體電路內埋式基板如SESUB 技術的需求將有顯著成長。TDK 已在日本生產SESUB 相關產品,為因應不斷攀升的需求動能,TDK 與擁有世界級半導體封測技術的日月光,共同在高雄成立合資公司,以拓展全方位的量產能力。

日月光佔股權51%

日月暘將整合日月光系統級封(System in Package,SiP),以及TDK授權的SESUB技術,將提供不同裝置完整內埋式解決方案,以符合未來科技發展趨勢。
本合資案日月光出資2014萬元美元,取得51%股權,TDK出資1935萬元美元,取得49%股權,日月暘開始建置第1條生產線後,將支付TDK公司1935萬美元之權利金頭款,作為向TDK取得SESUB技術授權的部分對價。